■ 반도체에 옷을 입히다. 패키지 Package

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오늘의 주제는 반도체 패키지입니다.

지난 번에는 패키징 공정에 대해서 알아보았는데요, 오늘은 좀 더 구체적으로 알아볼까요?

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반도체 패키지의 역할

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하나, 외부의 전원 공급 및 입출력 신호 전류들을 공급

둘, 열 발산을 통한 반도체 소자의 온도를 제어

셋, 반도체 소자를 기계적 또는 화학적인 위험 요소로부터 보호

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일반적으로 알려진 반도체라고 하면 검은색의 납작하고 작은 직사각형의 지네 같은 다리들이 여러 개 붙어있는 부품을

상상하지 않으셨나요?

이런 타입의 패키지(TSOP)는 예전에는 자주 사용되었지만 현재는 일부 제품에만 사용되고 있습니다.

그렇다면 다른 패키지 형태는 어떤 것들이 있는지 자세히 알아볼까요?

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■ 같은 듯 다른 패키지의 종류 – TSOP, LGA, FBGA

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TSOP PKG Thin Small Outline Plastic Pakage

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리드 프레임을 이용하여 앏게 제작한 패키지로서 공정 가격이 매우 저렴합니다.

접점의 역할을 하는 리드 프레임이 지네 발처럼 나온 형태로 연결하기도 간편하죠.

현재는 일부 NAND Flash에 사용되고 있어요.

LGA PKG Land Grid Array Package

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외부단자를 패키지 밑면에 배치해 입출력 단자의 수를 극대화 한 형태로

Solder Ball 없이 밑바닥만 있는 PAD형태입니다.

리드의 인덕턴스가 작기 때문에 고속 칩에 적합한 패키지입니다.

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*인덕턴스란(inductance)?

회로에 흐르는 전류의 변화가 회로 자체 또는그 근접 회로에 기전력을 유기하는 회로의 성질

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FBGA PKG Fine Ball Grid Array Pakage

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LGA에 Solder Ball을 접합한 형태로 TSOP에 비해 칩과 입출력부분과의

전기적 배선이 짧고, 더 빠른 속도의 소자 구현이 가능한 패키지 기술이에요.

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