마이크로웍스 코리아 반도체 분석센터는 가변 주파수를 이용한 2D, 3D V/I, 매트릭스 V/I 측정을 위한영국 abi사의 AMS(Advanced Matrix Scanner) 32채널 시스템 3D V-I 테스터를 도입하였습니다.전자부품이나 PCB 어셈블리를 고유한 테스트 기술을 사용하여 내부 손상 및 불일치를 포함하여결함의 검출을 위한 전기 신호를 인가하며 시험합니다.​V/I signature analysis with frequency rangeV/I signature analysis (static frequency)Matrix V/I analysis (multiple reference)Dynamic V/T analysis (pulse outputs)Automatic live comparisonAutomatic comparison with saved maskInteractive test sequences with the ABI softwareV-I 커브를 확인하여 전자부품 불량 유무를 그래픽으로 처리하여 일반 테스터기보다 가독성과 부품 특성 해석이 용이합니다.부품에 낮은 전압과 전류를 인가하여 부품의 특성곡선을 확인함으로써 순방향 전압, 역방향 전압, 역방향 Leak 전류, Short 등 여러가지 특성들을 수치 및 시각적으로 확인하여 많은 정보를 해석할 수 있습니다.앞으로 마이크로웍스 코리아㈜ 반도체 분석센터는 더욱 다양한 분석장비 도입을 통해 고객이 요구하는 다양한 분석과 신뢰도를 높이기 위해 더욱 노력하겠습니다.감사합니다.리포트 예시)정품 분석 그래프의심품 분석 그래프

마이크로웍스 코리아(주)가 지난 8일 서울 백범김구기념관에서 신용보증기금으로부터 이사장표창(공로패)을 수여받았습니다.2022년 중소벤쳐기업부장관간단회에서 중소기업의 지원정책부분에 대해 제안한 부분이 선정되었고, 이에 대해 혁신적인 아이디어제안으로 매출채권보험 사업발전에 공헌한바를 인정받아 공로패를 수상하게되었습니다. ​참고로, 매출채권보험은 중소기업이 물품 또는 용역을 구매기업에 제공하고 그 대가로 취득한 매출채권을 보험에 가입하였다가, 향후 구매기업의 채무불이행으로 인한 손실이 발생할 경우 보험금을 수령하는 보험상품입니다. 중소기업들의 연쇄도산을 방지하고 지속경영을 위해만들어진 신용보증기금의 보험상품입니다.신용보증기금은 매출채권보험 활용사례를 적극 전파하기 위해 처음 개최된 이번 행사에서, 보험사업 저변확대에 크게 기여한 중소기업을 상대로 베스트파트너선정 및 표창을 수여하였습니다.관련기사 :  http://www.gbdmmedia.com/news/view.php?idx=90821

항공우주방산전문소재품질경영시스템(AS9120)인증 획득 마이크로웍스 코리아㈜는 2007년에 설립하여 오랜 노하우와 축적된 빅데이터를 바탕으로 국내외 유수의 기업들과의 거래로 지속적으로 성장하고 있는 반도체, 전자부품 유통 전문 기업입니다.4차 산업 혁명에 발맞추어 AI, Industry, Automotive, Robot, Big Data, Server 등 관련 반도체부품을 런칭해나가고 있으며 당사 연구소를 통한 기술지원과 설계까지 함께 지원하며 고객과 동반 성장한다는 경영철학을 이어가고 있습니다.당사는 해외 수출 방산기업 및 국내외 방산 제조업체와의 거래에서 안정적인 정품 공급으로 K-방산 성장에 기여한 바를 인정 받아방위사업청 주관 국방기술진흥연구소 수행 2023년 유망수출품목지원사업에 선정되어AS9120B 인증을 지난 1년간 준비하여 11월 2일에 획득하였습니다.IAQG(International Aerospace Quality Group: 국제항공우주품질그룹)에서 제정한 AS9120 인증은 항공우주부품의 보관 및 유통 품질 보증을 위한 품질경영시스템 인증으로 IAQG의 심사 기준에 따른 공인 심사위원의 까다로운 심사를 통과하여야만 인증을 받을 수 있는 항공우주산업 분야에서 가장 권위 있는 국제표준인증입니다.이번 인증으로 부품의 구매, 보관, 유통 과정의 품질을 국제적으로 인정받아 항공우주, 방산 업계 고객의 요구사항을 일관되게 충족하는 제품과 신뢰할 수 있는 서비스를 제공하여 반도체, 전자부품 공급 전문 기업으로서 고객을 위한 최고의 파트너가 되겠습니다.

메모리,반도체 토탈솔루션 전문기업 마이크로웍스 코리아㈜ 입니다.작년 하반기부터 메모리가격 하락의 시작과함께, 과잉재고로 메모리제조사들이 힘들어 하고 있습니다…빅메이져 글로벌 삼성.하이닉스.마이크론은 보유중인 메모리재고가 많아 감산정책을 발표하였으며, 23년 하반기로 접어들어감에 따라 재고감소시작과 수익성이 개선되고 있습니다.​ 9월접어들어 메모리가격이 조금씩 상승조짐을 보이고 있는 가운데, DRAM가격은 8월대비 가격이 반등되어 고합세를 이루고 있으며,DDR3.DDR4가격상승과 차세대 D램인 DDR5의 가격도 지속적으로 상승하고 있어, 올해 하반기를 메모리가격이 하락세의 끝이라고 보고 있는전문가분들이 많이 이야기 하고있습니다.​하지만 메모리 수출입을 같이 하고 있는 당사입장에서는 실물가격의 상승으로 거래는 아직 미미하게 이루어지고 있으며, 시장상황을 관망상태로 보고 있습니다. 해외 STOCK시장에 보유중인 실재고가 빠지고 모바일, 서버,PC 시장이 활성화가 이루어지는 시점이 가격반등포인트로 볼수 있을 듯 합니다.당사 홈페이지에서는 주간 메모리가격변동을 볼수있으며, 메모리 용량별,브랜드별, 가격변동추이 그래프도 한번에 볼수 있는 장점이 있습니다. 현재 사용중인 파트넘버를 클릭하시어 년도별, 월별 메모리 가격변동에 따른 그래프를 확인해보시면 좋을 듯 합니다.메모리 가격변동에 따른 그래프, DDR3의 경우 23년도 들어 가격이 일시적으로 상승되었다가 하락후 다시 상승되고 있는 모습을 볼수 있습니다.메모리를 많이 사용하시거나 취급하시는 업체의 경우 당사 홈페이지,블로그에서도 주단위로 가격변동을 확인하실수 있습니다 메모리 가격이 궁긍하실때는 메모리 전문기업 마이크로웍스 코리아㈜에 맞겨주십시요.​

■시스템 반도체(System Semiconductor)시스템 반도체는 논리와 연산, 제어 기능 등을 수행하는 반도체를 말합니다.정보를 저장하는 메모리 반도체와 달리 시스템 반도체는 디지털화된 전기적 정보(Data)를연산하거나 처리(제어, 변환, 가공 등)하는 반도체입니다.시스템 반도체는 마이크로컴포넌츠(Microcomponents), 아날로그 IC(analog IC), 로직 IC(Logic IC),광학 반도체(Optical Semiconductor) 등으로 구분됩니다.– 마이크로컴포넌츠 : 전자제품의 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체로 MPU, MCU, DSP 등이 있으며, 마이컴이라고도 불린다.– 아날로그 IC : 음악과 같은 각종 아날로그 신호를 컴퓨터가 인식할 수 있는 디지털 신호로 바꿔주는 반도체이다.– 로직 IC : 논리회로(AND, OR, NOT 등)로 구성되며, 제품 특정 부분을 제어하는 반도체이다.– 광학 반도체 : 빛을 전기신호로 변환해주거나, 전기신호를 빛으로 변환해주는 반도체이다.#시스템 반도체의 종류​반도체 재고 반도체 수입 전자부품 구매대행 PCB 아트웍 반도체 패키지_TSSOP, SSOP, SOIC, SOT,, 등 ANALOGDEVICE ARROW 반도체대리점 IC칩 DCDC컨버터 알테라 FPGA PCB 원자재 IC부품 IC TI ANALOGDEVICE ARROW 반도체대리점 DCDC TI 자일링스 CPLD 컨버터 릴레이 아이솔레이터 컨트롤러 반도체칩 PCB 원자재 IC부품 IC MCU 리니어텍 자재 메모리모듈 WINBOND 메모리 어드벤텍 트랜샌드 반도체 유통 반도체 검사 전자부품 구매 IC 구매 아날로그디바이스 CPU 맥심반도체 DRAM MODULE​올파츠 NAC AWG규격 ARROW 편광렌즈 IC114 레지스터 SUPPLIES 개폐기 ELCB 터치스크린 미쯔비시PLC HDMIDP CHERRY 트랜스미터 전자부품쇼핑몰 인버터컨버터 디지키코리아 MENTOR MENTOR COOPER ATLANTIC I79700K CAT6케이블 마우져 ATEC DIGIKEY APTIV 한국프로페이스 DATASHEET 삼원ACT 캐퍼시터 한국미쓰비시 LUCAS 과전류차단기 RS485케이블 APOLLO ELEMENT14 무선히팅건 AONE 6008 TTI 인버터펌프 미쯔비시전기 AVEVA FOXCONN ARRESTER 애로우일렉트로닉스 KACO FUJITSU 자일링스 20AWG 옴론코리아 오므론코리아 DICKIES ABUS 회로기판 캐피시터 고휘도LED SQUARED 쿨러팬 ACCURA 모터콘덴서 판다파츠 교류전자개폐기 모터인버터 회로차단기 CABLEDUCT 케페시터 ADDER RAF BAKERHUGHES ANYZEN BLACKBOX E-CON 단자압착기 CTEK ARKEMA 심포 형광램프 세라믹콘덴서 전자부품판매 하트전자 콘덴서종류 LEDDRIVER RS온라인 COMMSCOPE HITEC CEJN HY-M904 AVNET ROCHESTER 전자부품사이트 아두이노프로젝트 KETER HANYOUNG CARLISLE FASTSTEEL 오므론PLC 소리센서 FINDCHIPS PCB부품 METCAL AMP커넥터 커넥터종류 ALLPARTS ARROWELECTRONICS SEMTECH 로봇부품 전기전자부품 AVENTICS POMONA 애로우코리아 에브넷 LUUX 엡손L3100잉크 한국오므론전장 KRONE CONTITECH GEDORE RCHIPS 엘레멘트14 ICPART BLACKSTAR 차량용커넥터 AC커넥터 전자공구 커넥터케이블 ELGA KVASER 셈테크 퓨처일렉트로닉스 ATOTECH LEOCOM 아이씨샵 CHIP1STOP CHIPONE 결로테이프 BOGEN LEVITON CB-016N6 HOLTEK 2N2222 RF필터 MAXONMOTOR DYNEX WONPRO AVNETKOREA ABRACON SACMI 에로우코리아 ARROWKOREA 칩원스탑 ARAG B.BRAUN ARTUS MPJ-K-F MULTICOMP TESTPOINT 625ZZ MAKEPCB GEARWRENCH 비글본블랙 CAMFIL CATU 적외선거리센서 MAUSER REDLION 탄탈커패시터 ASTEC 콘덴서구입 CAVOTEC 애브넷 칩원 FARNELL RSCOMPONENTS ARROW.COM FINDCHIP DATASHEETS 아이씨밴큐 파인드칩스 파인드칩 CHIPONESTOP 아이씨파트 한능테크노 CITEC MOTORENCODER BIDDLE LUCEAT BIWIN ANTUNES ATKORE AUTOMED AZUD

■ 반도체에 옷을 입히다. 패키지 Package​오늘의 주제는 반도체 패키지입니다.지난 번에는 패키징 공정에 대해서 알아보았는데요, 오늘은 좀 더 구체적으로 알아볼까요?​​​​반도체 패키지의 역할​하나, 외부의 전원 공급 및 입출력 신호 전류들을 공급둘, 열 발산을 통한 반도체 소자의 온도를 제어셋, 반도체 소자를 기계적 또는 화학적인 위험 요소로부터 보호​일반적으로 알려진 반도체라고 하면 검은색의 납작하고 작은 직사각형의 지네 같은 다리들이 여러 개 붙어있는 부품을상상하지 않으셨나요?이런 타입의 패키지(TSOP)는 예전에는 자주 사용되었지만 현재는 일부 제품에만 사용되고 있습니다.그렇다면 다른 패키지 형태는 어떤 것들이 있는지 자세히 알아볼까요?​​■ 같은 듯 다른 패키지의 종류 – TSOP, LGA, FBGA​TSOP PKG Thin Small Outline Plastic Pakage​리드 프레임을 이용하여 앏게 제작한 패키지로서 공정 가격이 매우 저렴합니다.접점의 역할을 하는 리드 프레임이 지네 발처럼 나온 형태로 연결하기도 간편하죠.현재는 일부 NAND Flash에 사용되고 있어요. LGA PKG Land Grid Array Package​외부단자를 패키지 밑면에 배치해 입출력 단자의 수를 극대화 한 형태로Solder Ball 없이 밑바닥만 있는 PAD형태입니다.리드의 인덕턴스가 작기 때문에 고속 칩에 적합한 패키지입니다.​*인덕턴스란(inductance)?회로에 흐르는 전류의 변화가 회로 자체 또는그 근접 회로에 기전력을 유기하는 회로의 성질​​FBGA PKG Fine Ball Grid Array Pakage​LGA에 Solder Ball을 접합한 형태로 TSOP에 비해 칩과 입출력부분과의전기적 배선이 짧고, 더 빠른 속도의 소자 구현이 가능한 패키지 기술이에요.​

반도체, 전자부품 단종으로 인한 대치품(호환품) 찾는 방법 드립니다.​​■ bit와 Byte? 이것은 무엇일까요?USB, SSD, 스마트폰 등 데이터를 저장하는 다양한 제품들을 보면 겉면에 16GB, 32GB, 500GB라고 표기된 것을 종종 볼 수 있는데요. 여기서 숫자 뒤에 붙는 GB는 메모리 데이터의 크기를 나타내는 단위를 말합니다.bit 데이터 저장 최소 기본 단위컴퓨터에서 정보를 디지털 신호로 다룰 때 데이터 양의 최소기본 단위입니다. 컴퓨터의 모든 정보는 0이나 1로 변환되어 2진법을 통해 처리되는데 이 때 0과 1이 bit이지요.​Byte 컴퓨터가 처리하는 정보의 기본단위하나의 문자를 표현하는 단위로 8개의 bit를 묶어 1Byte로 표현합니다. 1바이트는 256종류의 정보를 나타낼 수 있어 숫자, 영문자, 특수문자 등을 모두 표현할 수 있습니다.​■ 그렇다면 1MB? 1Mb? 이 둘은 무엇이 다른가요?1MB = 1Mega Byte, 1Mb = 1Mega bit를 뜻합니다.표기할 때 대문자 B이면 바이트(Byte), 소문자 b이면 비트(bit)를 나타냅니다.앞서 말한 것처럼 비트와 바이트는 8배의 차이가 있으므로 표기할 때 꼭 주의해야 해요.​■ 메모리 용량 단위 MB, GB반도체의 용량이 커지면서 사람들은 이를 간편하게 표시하기 위해 다음과 같은 단위를 사용합니다.바로 메가바이트(MB), 기가바이트(GB)로 표시하지요.1KB(킬로바이트) = 1,024Byte1MB(메가바이트) = 1,024KB = 1,048,576Byte1GB(기가바이트) = 1,024MB = 1,048,576KB = 1,073,741,824Byte1TB(테라바이트) = 1,024GB = 1,048,576MB = 1,073,741,824KB = 1,099,511,627,776Byte즉 KB < MB < GB < TB는 1024배씩 늘어나게 됩니다.■ 500GB SSD는 실제 500GB가 아니다?</

반도체 칩은 제품으로 출하되기 전 양품, 불량품을 선별하기 위한 테스트를 거치게 됩니다. 지난 시간에는 웨이퍼에 대해 알아 봤는데요. 마지막으로 완벽한 반도체 제품으로 태어나기 위한 단계 ‘패키징(Packaging) 공정’에 대해 알아보겠습니다.​■반도체를 외부환경으로부터 보호하고, 전기적으로 연결해주는 패키징 (Packaging) 공정전공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩은 낱개로 하나하나 잘라내는데, 이렇게 잘린 칩을 베어칩(bare chip) 또는 다이(die)라고 합니다. 그러나 이 상태의 칩은 외부와 전기신호를 주고받을 수 없으며, 외부 충격에 의해 손상되기 쉬운데요. 반도체 칩, 즉 집적회로(IC)가 기판이나 전자기기에 장착되기 위해선 그에 맞는 포장이 필요합니다. 이와 같이 반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어주고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정을 ‘패키징(Packaging)’이라고 합니다.​패키징은 집적회로와 전자기기를 연결하고 고온, 고습, 화학약품, 진동/충격 등의 외부환경으로부터 회로를 보호하기 위한 공정입니다.그렇다면 이렇게 중요한 패키지 공정의 단계에 대해 알아볼까요?​1. 웨이퍼 절단먼저, 웨이퍼를 낱개의 칩으로 분리해야 합니다. 웨이퍼에는 수백 개의 칩이 촘촘히 배열되어 있고, 각 칩은 스크라이브 라인(Scribe Line)으로 구분되어있는데요. 이 스크라이브 라인을 따라 웨이퍼를 다이아몬드 톱이나 레이저 광선을 이용해 절단합니다. 웨이퍼 절단 작업은 웨이퍼를 톱질하고 잘라낸다는 의미에서 ‘웨이퍼 소잉(Wafer Sawing)’이나, ‘다이싱(Dicing)’이라 불립니다.​​2. 칩 접착(Die attach)절단된 칩들은 리드프레임(Lead Frame) 또는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 옮겨집니다. 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로 간 전기신호를 전달하고, 외부 환경으로부터 칩을 보호, 지지해주는 골격 역할을 합니다.3. 금선 연결반도체의 전기적 특성을 위해 기판 위에 올려진 반도체 칩의 접점과 기판의 접점을 가는 금선을 사용하여 연결하는 공정을 와이어본딩(Wire Bonding)이라고 합니다.​전통적인 와이어본딩 방식 외에 반도체의 속도를 향상시키기 위해 칩의 회로와 기판을 직접 볼 형태의 범프(Bump, 돌기)로 연결하는 패키징 방식도 있는데요. 플립칩(Flip Chip) 패키지라고 불리는 이 기술은 와이어본딩보다 전기 저항이 작고 속도가 빠르며, 작은 폼팩터(Form Factor) 구현을 가능하게 합니다. 범프의 소재로는 주로 금(Au) 또는 솔더(Solder, 주석/납/은 화합물)가 사용됩니다.4. 성형(Molding) 공정금속 연결 공정까지 끝나면 열, 습기 등의 물리적인 환경으로부터 반도체 집적회로를 보호하고, 원하는 형태의 패키지로 만들기 위한 성형(Molding) 공정을 거칩니다. 금선 연결까지 끝난 반도체 칩을 화학 수지로 밀봉하는 공정을 거치면 우리가 흔히 보는 반도체가 됩니다.​■완벽한 반도체 제품을 위한 최종 관문, 패키지 테스트(Package Test)드디어 일상 생활 속에서 만나볼 수 있는 반도체의 모습이 완성되었습니다. 패키징 공정이 완료되면 반도체 제품의 최종 불량유무를 선별하는 패키지 테스트(Package Test)를 시행합니다. 이 테스트는 완제품 형태를 갖춘 후에 검사를 진행하기 때문에 ‘파이널 테스트(Final Test)’라고도 하는데요.패키지 테스트는 반도체를 검사장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호, 온도, 습도 등을 가해 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정합니다. 또한, 테스트 데이터를 분석해 제조공정이나 조립공정에 피드백함으로써 제품의 질을 개선하는 역할도 합니다.보이지는 않지만 우리 삶 곳곳에 있는 반도체! 우리 삶을 더욱 풍요롭게 해줄 반도체 기술의 무궁무진한 발전을 기대해주세요.​​

​안녕하세요, 마이크로웍스 코리아(주) 입니다.오늘은반도체 집적회로의 핵심재료, 웨이퍼를 정리해보았습니다.​​​반도체 집적회로의 핵심재료, 웨이퍼란?​웨이퍼(Wafer)란 반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)을 적당한 지름으로 얇게 썬 원판을 말합니다.대부분의 웨이퍼는 모래에서 추출한 규소, 즉 실리콘으로 만듭니다. 실리콘은 지구상에 풍부하게 존재하고 있어 안정적으로 얻을 수 있고 독성이 없어 환경적으로도 장점이 있습니다.​■웨이퍼의 베이스, 잉곳(Ingot)모래에서 추출한 실리콘은 반도체 원료로 쓰이기 위한 정제과정을 거칩니다. 실리콘을 뜨거운 열로 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만들고 이것으로 실리콘 기둥, 즉 잉곳(Ingot)을 만드는데요, 실리콘 결정 성장기술인 초크랄스키법(Cz) 혹은 플로팅 존법(Fz) 등을 이용하여 얻어냅니다.​■얇은 웨이퍼를 만들기 위한 잉곳 절단(Wafer Slicing)결정이 성장한 후 얇은 웨이퍼를 만들기 위해 성형 공정에 들어갑니다. 단결정 실리콘(seed)와 잉곳의 말단을 제거하고 열이 식은 잉곳을 다이아몬드 톱으로 균일한 두께로 얇게 절단하여 웨이퍼를 만들어냅니다. 그래서 웨이퍼의 크기는 잉곳의 지름으로 결정되는데요, 반도체 생산 초기에는 직경이 3인치 정도밖에 되지 않았지만 웨이퍼가 클수록 한 번에 생산되는 IC칩 수가 증가하기 때문에 웨이퍼의 크기는 점차 확대되고 있습니다.​■웨이퍼 표면 연마(Lapping, Polishing)절단한 웨이퍼는 반도체 공정에 들어가기 위해서 절단 공정 직후의 표면의 흠결이나 거친 표면을 연마액과 연마장비(Polishing machine)를 이용해 웨이퍼의 표면을 반짝이는 거울처럼 갈아냅니다. 이러한 공정은 광 노광 공정시 소자를 형성시킬 수 있도록 매끄러운 표면을 만들어 내는 것입니다.​​​■웨이퍼 부위 설명① 웨이퍼(Wafer): 반도체 집적회로의 핵심 재료로 원형의 판을 의미합니다. ② 다이(Die): 둥근 웨이퍼 위에 작은 사각형들이 밀집돼 있는데요. 이 사각형 하나하나가 전자 회로가 집적되어 있는 IC칩인데, 이것을 다이라고 합니다. ③ 스크라이브 라인(Scribe Line): 맨눈으로는 다이들이 서로 붙어있는 듯 보이지만, 사실 다이와 다이들은 일정한 간격을 두고 서로 떨어져 있습니다. 이 간격을 스크라이브 라인이라고 합니다. 다이와 다이 사이에 스크라이브 라인을 두는 이유는, 웨이퍼 가공이 끝난 뒤, 이 다이들을 한 개씩 자르고 조립해 칩으로 만들기 위해서인데요. 다이아몬드 톱으로 잘라낼 수 있는 폭을 두는 것이죠. ④ 플랫존(Flat Zone): 웨이퍼의 구조를 구별하기 위해 만든 영역으로 플랫존은 웨이퍼 가공 시 기준선이 됩니다. 웨이퍼의 결정구조는 매우 미세해 눈으로 판단할 수 없기 때문에 이 플랫존을 기준으로 웨이퍼의 수직, 수평을 판단합니다. ⑤ 노치(Notch): 최근에는 플랫존 대신 노치가 있는 웨이퍼도 있습니다. 노치 웨이퍼가 플랫존 웨이퍼보다 더 많은 다이를 만들 수 있어 효율이 높습니다.

반도체, 전자부품 단종으로 인한 대치품(호환품) 찾는 방법 공유해보겠습니다. 최근 미중 반도체 갈등이 심화하기 있는데,7월부터는 일본도 미국의요구에 동참하면서 반도체부품을 중국에 수출 제한한다고 합니다..이에 중국또한 반도체부품의 재료로 들어가는 갈륨.게르마늄의 수출을 통제한다고 하여, 미중 반도체 갈등은 더 심해질것으로 예상되어집니다.​한동안 반도체부품의 납기문제로 어려움이 있었는데, 최근에는 원자재상승 및 미중관계속에 원자재 수급문제로 단종(EOL)되는 반도체 품목들이 많이지고 있는듯 합니다. 단종된 부품을 찾는 방법은 여러가지가 있는데, 제일좋은 방법은 현재 사용중인 제품에 상위버젼이나 하위버젼의 제품을사용할수 있는지 반도체 제조사에 문의하여 대치품(호환품)을 추천받는 것이 제일 좋습니다. 특성이나 기능상 문제가 없는 범위내에서 사용할수 있는 부품은 일부 회로변경을 하여 사용하는 것이 좋습니다. ​예시) 2011년도에 단종된 256M SDRAM EOL Notification같은 브랜드의 단종자재와 호환되는 부품이 없다면 Datasheet를 분석하여 패키지, 핀수, 기능, 동작전원 등을 파악하고 타브랜드의 제품을검색하여 찾을수 있습니다. Datasheet를 찾는 경우에는 인터넷상에 반도체제조사 홈페이지에서도 볼수 있으나, 웹상에 올데이타시트(ALLDATASHEET)를 통하여 쉽게 검색할수 있습니다 검색된 Datasheet를 분석하여 대치품(호환품)을 찾을수 있는데, 이때 디지키(digikey)사이트를 활용해도 쉽게 검색할수 있습니다.파트넘버를 치고 활성화에서 패키지, 핀수, 동작전원 등 꼭 필요한 값을 활성화 하게되면 타브랜드의 호환되는 부품을 쉽게 찾을 수 있습니다.

안녕하세요, 마이크로웍스 코리아(주) 입니다.오늘은 전력반도체와 SIC 전력반도체를 정리해보았습니다.​​​전력반도체​​전기 자동차 대중화를 선도하는 SIC 전력반도체

마이크로웍스 코리아㈜ 마케팅팀입니다날씨가 갑자기 무더워졌네요.. 건강관리가 필요해보이는시기입니다..~ ​최근 들어 인건비 상승과 인력난문제로 스마트공장이 늘어남에 따라, 스마트팩토리 관련 부품문의가 많아지고 있습니다. 마이크로웍스 코리아는 4차산업에 발맞추어 성장하고 있는 시장에 대해 지속적인 라인업과 글로벌밴더 확보를 통하여고객사에게 경쟁력 있는 가격으로 공급하기 위해 부단히 노력하고 있습니다.이번에 글로벌파트너와 협업으로 신규 브랜드인 Mitsubishi,other brands like Allen Bradley, Omron, Siemens, ABB, Schneider, Delta, Yaskawa등 스마트팩토리 관련 브랜드를 런칭하였으며, 주요 어플리케이션은 Automation industry parts. Mainly PLC, Inverter, Servo Motors/Drives, HM등의 시장을 공략예정입니다 .현재 사용중인 브랜드나 스마트팩토리 관련하여 궁금한 사항 있으시면 언제든지 문의주세요.​​미쯔비시외 관련 부품군에 대해 문의 주시면 경쟁력 있는 가격으로 제시드리겠습니다.델타외 관련 부품군에 대해 문의 주시면 경쟁력 있는 가격으로 제시드리겠습니다. 전장.방산.의료기기.로봇.통신장비.LCD.반도체장비외 스마트팩토리 분야 관련부품도 언제든지 문의주시면 신속하게 회신드리겠습니다.​감사합니다.

안녕하세요, 마이크로웍스 코리아(주) 입니다.오늘은 반도체기업의 3가지 분류와, 반도체의 2가지 분류를 정리해보았습니다.​​ 반도체 기업의 3가지 분류반도체의 2가지 분류메모리.반도체 구매문의는 마이크로웍스 코리아㈜에

안녕하세요.마이크로웍스 코리아(주)입니다.마이크로웍스 코리아(주)에서 서비스하고있는 메모리 라이팅 (Memory Writing)은 대량의 메모리복사를 통해 제조과정에서 제품에 들어가는운영체제등이 담긴 메모리 복사 시간을 매우 크게 단축하고 있습니다.라이팅 완료후 추가적인 파일대조(Compare Service)를 통하여 파일이 제대로 복사되었는지 확인 후 보내드리고 있습니다.만약 이 이후에 문제가 발생하더라도, 끝까지 복사를 정상적으로 마칠 수 있도록 A/S를 지원하고 있습니다.Micro SD Card / SD Card / CF Card세종류의 메모리카드 규격에 대해서 라이팅서비스(Writing Service)가 가능합니다.메모리 카드 용량과 유형에 따라 걸리는 시간차이로 인해 견적이 달라집니다.그러나, 최대한 만족하실 수 있는 단가로 작업해드릴 수 있도록 노력하겠습니다.편하게 전화로 견적확인하시고 결정하세요.--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Consult Nexcopy website for more products at: nexcopy.com or call us for moreinformation.Toll free 1-877-62-36-4562대표전화 : 02-6112-7320메모리 라이팅 견적문의 : 02-6112-7333www.microworks.co.kr

마이크로웍스 코리아㈜가 최근 기술평가 결과, 기술경쟁력 및 기술사업역량이 우수한 기업으로 인증받았습니다.작년에는 기술등급이 T-4이었으나, 작년하반기에 추가성과로 특허보유 2건과 플랫폼사업관련하여 기술을 인증받아 상향 조정되었습니다.T-3의 기술력은 당사특허 “블록체인 및 빅데이터를 이용한 반도체 진품여부 판별 시스템 특허” 취득특허 “전사적 자원관리방법과 시스템(마이크로웍스 자체 ERP –스파르탄시리즈)” 취득특허 “ 기업간 불용재고 활용 매칭 시스템” 취득특허 “ PCB ASS’Y 광학분석을 통한 M/C산출 및 구매처 확보 플랫폼” 외 2건이 22년도 출원되어 추가특허가 진행중에 있습니다.특허를 기반으로 한 반도체 불량 분석센터를 운영중으로, 제조사가 해외에서 검증되지 않은 반도체가품을 들여와 생산함에 있어피해가 커지고 있는데 이러한 피해를 줄이기위해 노력해나가고 있습니다.또한 제조사들의 과잉재고,잉여재고,불용재고의 고민을 해결하고자 반도체 재고공유플랫폼(MICROWORKS ESC)를 오픈하여제조사들간의 거래를 활성화 하여 장기 재고소진과 원자재를 좋은 가격에 거래됨에 따라 양사가 경쟁력을 확보할수 있는 플랫폼입니다.마이크로웍스 코리아는 메모리, 반도체 유통에서 개발 ~ 제조까지 원스톱서비스 전문기업으로 성장해 나가겠습니다.메모리, 반도체 토탈솔루션 전문기업으로 발전하는 마이크로웍스 코리아가 되도록 하겠습니다.감사합니다.

안녕하세요 반도체 분석(비교) 센터입니다.마이크로웍스 코리아(주) 반도체 분석(비교) 센터는 외관 검사에서 비파괴 X-ray검사까지 첨단장비를 이용하여고객이 의뢰한 전자부품의 불량 원인 및 비교분석을 통하여 진품여부를 빠르게 분석하여 제공합니다.반도체 분석 및 비교는 마이크로웍스 코리아(주)에 맡겨주세요!감사합니다.메모리, 반도체 토탈솔루션 기업마이크로웍스 코리아(주)대표전화 : 02-6112-7320공식홈페이지 : http://www.microworks.co.kr/en/index.php