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[반도체 뉴스] 어드밴스드 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 테크
[반도체 뉴스] 어드밴스드 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 테크
24.07.18 -
[반도체 뉴스] 인간의 뇌 닮은 뉴로모픽반도체 향후 GPU 대체한다
인텔, 씬센스, 이니베이션 등 뉴로모픽 반도체 연구"뉴로모픽반도체, 아직은 킬러 애플리케이션 없어"데이터센터의 전력사용량이 급증하면서, 전력 사용량이 적은 인공지능(AI) 반도체에 대한 필요성이 대두되고 있다.업계에서는 인간의 뇌를 모사한 뉴로모픽반도체가 그래픽처리장치(GPU) AI반도체의 대안이 될 수 있을 것으로 보고 있다.뉴로모픽반도체는 GPU 대비 소비 전력이 수십배 이상 개선된 차세대 반도체다.정두석 한양대학교 교수는 27일 서울 양재 엘타워에서 열린 뉴로모픽반도체 워크숍에서 '디지털 뉴로모픽 프로세서 개발동향'을 주제로 발표했다. 정 교수는 "(뉴로모픽 반도체 연구는) 그래픽처리장치(GPU)가 AI의 지속적인 발전을 보장해주는하드웨어인가에 대한 질문에 답을 찾기 위한 노력 중 하나"라며 "스파이킹 신경망(SNN)이라고 하는 것이정답이라고 말씀드리긴 어렵지만 대안이 될 수 있다"고 말했다.
24.06.12 -
[반도체 뉴스] 국내 첫 군집위성 발사 우주반도체 시대 본격화
상용부품(COTS) 활용한 저비용 위성위성 10기 추가 예정, 신뢰성 평가 중요성↑국산 초소형 군집위성이 성공적인 첫발을 내딛었다. 과학기술정보통신부는 지난 24일 오전 7시 8분경뉴질랜드 마히야 발사장에서 초소형급 지구관측용 실용위성인 ‘초소형 군집위성 1호’를 발사했다.우주 궤도에 진입한 이후 양방향 교신과 함께 태양광 패널이 전개됐다. 최종 발사 성공이 확인된 셈이다.
24.06.12 -
[반도체 뉴스] 반도체 유리기판 서플라이체인 & 혁신기술
유리 기판이 어드밴스드 반도체 패키지 업계의 주목을 받고 있습니다.세계 굴지의 다수 기업이 기존 반도체 패키지 기판인FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array)의 유기 소재 코어층을 유리 기판으로대체하려는 연구와 투자를 지속하고 있기 때문입니다.
24.06.12 -
[반도체 뉴스] '화성 이주시대' 앞당길 우주반도체
'화성 이주시대'앞당길 우주반도체어떻게 만들고 쓰이나최근 출시되는 스마트폰은 '위성통신' 기능이 적용된 경우가 많습니다.위성을 이용해 지금껏 이뤄지기 어려웠던 서비스를 대비하기 위한 차원입니다.스페이스X의 스타링크가 재난 상황은 물론 금융, 정치외교에 이르기까지다양한 분야에서 영향력을 발휘하고 있다는 사실은 더 이상 놀라운 일이아닙니다. 인공지능(AI), 드론이 난무하는 현대전은 모두 위성통신이 있기에 가능한 일입니다.
24.06.12 -
[반도체 뉴스] 삼성전자, '하이브리드 본딩' 적용한 HBM 16단 샘플 공개
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 헤게모니를 되찾기 위한 기술 개발에박차를 가하고 있다. 삼성전자는 최근 ‘하이브리드 본딩’(HCB) 기술을 적용해16단 HBM 샘플을 제조했고, 정상 작동하는 것을 확인했다고 밝혔다.하이브리드 본딩은 6세대 HBM부터 사용될 것으로 전망되는 신기술이다.
24.06.12 -
[반도체 뉴스] 2월, 반도체 수출 4개월 연속 전년비↑…공급조절 효과 지속
지난 2월 반도체 수출이 전년동월대비 성장을 4개월째 이어갔습니다.하지만 메모리반도체 가격 상승이 주춤하는 등 아직 수요보다 공급쪽에서가격 변화를 주도하고 있다는 점은 불안 요소입니다.14일 과학기술정보통신부는‘2024년 2월 정보통신기술(ICT) 수출입 동향’을공개했다.
24.06.12 -
[반도체 뉴스] 반도체 회복 본격화 1월 수출,메모리 이어 시스템도 ‘반등’
반도체 회복이 본격화되었습니다. 1월 반도체 수출은 메모리반도체에 이어시스템반도체도 전년동월대비 반등했습니다.16일 과학기술정보통신부는 ‘2024년 1월 정보통신기술(ICT) 수출입 동향’을 공개했습니다.
24.06.12 -
[반도체 뉴스] 1월 메모리 가격 넉달 연속 증가
메모리 반도체 업계 주름살이 펴지고 있습니다. D램과 낸드플래시 가격이 4개월 연속 증가했습니다.삼성전자와 SK하이닉스는 작년 4분기 D램 흑자전환에 성공했습니다.
24.06.12 -
[반도체 뉴스] 2024년 글로벌 HBM 수요 전망
HBMHigh Bandwidth Memory‘챗gpt’, ‘DALL·E’, ‘Bard’의 등장과 같이 AI서비스 종류가 다양해지고고도화될수록, 메모리 반도체가 수행해야할 역할도 더욱 확장되고 있습니다.AI 서비스를 원활하게 구현하려면 대량의 데이터를 기반으로여러 연산을 동시에 빠르게 수행하는 능력이 필요하기 때문입니다.
24.06.12 -
[반도체 뉴스] 디지털 여정을 단축시킬 'SSD'
SSDSolid State Drive‘HDD(Hard Disk Drive)’는 비휘발성 데이터 저장소 중 가장 오랜 시간대중의 사랑을 받았습니다. 1950년대에 출시된 이후 지속적인 개발을 거쳐,1990년대에는 개인용 컴퓨터의 핵심 부품으로 자리 잡기도 했습니다.그러나 오늘날 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿 등 대부분의 전자기기에는‘SSD(Solid State Drive)’가 사용되고 있습니다.
24.06.12 -
[반도체 뉴스] AI 시대를 이끌 메모리 반도체 'HBM'
메모리,반도체 토탈솔루션 전문기업 마이크로웍스 코리아㈜ 입니다.작년 하반기부터 메모리가격 하락의 시작과함께, 과잉재고로 메모리제조사들이 힘들어 하고 있습니다…빅메이져 글로벌 삼성.하이닉스.마이크론은 보유중인 메모리재고가 많아 감산정책을 발표하였으며, 23년 하반기로 접어들어감에 따라 재고감소시작과 수익성이 개선되고 있습니다.
24.06.12 -
[반도체 뉴스] 시스템 반도체(System Semiconductor)
■시스템 반도체(System Semiconductor)시스템 반도체는 논리와 연산, 제어 기능 등을 수행하는 반도체를 말합니다.정보를 저장하는 메모리 반도체와 달리 시스템 반도체는 디지털화된 전기적 정보(Data)를연산하거나 처리(제어, 변환, 가공 등)하는 반도체입니다.시스템 반도체는 마이크로컴포넌츠(Microcomponents), 아날로그 IC(analog IC), 로직 IC(Logic IC),광학 반도체(Optical Semiconductor) 등으로 구분됩니다.
24.06.12 -
[반도체 뉴스] 반도체에 옷을 입히다. 패키지 Package
■ 반도체에 옷을 입히다. 패키지 Package오늘의 주제는 반도체 패키지입니다.지난 번에는 패키징 공정에 대해서 알아보았는데요, 오늘은 좀 더 구체적으로 알아볼까요?반도체 패키지의 역할하나, 외부의 전원 공급 및 입출력 신호 전류들을 공급둘, 열 발산을 통한 반도체 소자의 온도를 제어셋, 반도체 소자를 기계적 또는 화학적인 위험 요소로부터 보호일반적으로 알려진 반도체라고 하면 검은색의 납작하고 작은 직사각형의 지네 같은 다리들이 여러 개 붙어있는 부품을 상상하지 않으셨나요?이런 타입의 패키지(TSOP)는 예전에는 자주 사용되었지만 현재는 일부 제품에만 사용되고 있습니다.그렇다면 다른 패키지 형태는 어떤 것들이 있는지 자세히 알아볼까요?■ 같은 듯 다른 패키지의 종류 – TSOP, LGA, FBGATSOP PKG (Thin Small Outline Plastic Pakage)리드 프레임을 이용하여 앏게 제작한 패키지로서 공정 가격이 매우 저렴합니다.접점의 역할을 하는 리드 프레임이 지네 발처럼 나온 형태로 연결하기도 간편하죠.현재는 일부 NAND Flash에 사용되고 있어요.LGA PKG (Land Grid Array Package)외부단자를 패키지 밑면에 배치해 입출력 단자의 수를 극대화 한 형태로 Solder Ball 없이 밑바닥만 있는 PAD형태입니다.리드의 인덕턴스가 작기 때문에 고속 칩에 적합한 패키지입니다.*인덕턴스란(inductance)?회로에 흐르는 전류의 변화가 회로 자체 또는그 근접 회로에 기전력을 유기하는 회로의 성질FBGA PKG (Fine Ball Grid Array Pakage)LGA에 Solder Ball을 접합한 형태로 TSOP에 비해 칩과 입출력부분과의전기적 배선이 짧고, 더 빠른 속도의 소자 구현이 가능한 패키지 기술이에요. 열/전기적 특성이 뛰어나다는 장점이 있습니다.현재 가장 보편적으로 사용되는 일반적인 패키지 형태에요.그저 반도체라고 하면 검은색의 납작한 플라스틱 모양을 상상했었는데 반도체 소자를 감싸고 있는 패키지에도 여러 종류가 있다는 사실이 놀랍죠?패키지 하나에도 반도체의 놀라운 기술력이 숨겨져 있다는 사실!출처 : SK hynix newsroom
24.06.12 -
"메모리 수요 증진"…D램 이어 낸드도 3분기 매출 증가
[서울=뉴시스]이현주 기자 = 올 3분기 D램에 이어 낸드플래시 매출도 전분기 대비 상승하며 침체됐던 메모리 반도체 시장이 반등 조짐을 보이고 있다. 5일 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올 3분기 전 세계 낸드 매출은 전분기보다 2.9% 증가한 92억2900만 달러를 기록했다.삼성전자는 3분기 매출 29억 달러, 시장 점유율 31.4%로 1위를 수성했다. 점유율은 전분기 대비 소폭 줄었고, 매출은 변화가 없었다.트렌드포스 측은 "삼성은 서버 부문의 수요 부진에도 소비자 가전제품, 특히 PC와 스마트폰 증가 덕분에 반등했다"며 "3분기에는 부진에서 벗어났다"고 밝혔다.SK하이닉스와 솔리다임을 합친 SK그룹은 매출 18억6400만 달러, 점유율 20.2%로 2위를 차지했다. SK그룹은 전분기보다 매출은 11.9%가 올랐고, 점유율도 1.6% 상승했다.반면 일본 키오시아는 주 고객사인 애플의 주문 지연으로 인해 출하량이 10~15% 감소해 낸드 매출이 13억4000만 달러를 기록하며 전분기보다 8.6% 감소했다. 미국 마이크론 역시 매출 11억5000만 달러로 전분기 대비 5.2% 감소했다.
23.12.07 -
"엔비디아보다 우수" AMD, AI반도체 신제품 승부수…MS·메타에 공급
인공지능(AI) 기술 개발에 필수적인 반도체의 중요성이 빠르게 커지고 있는 가운데 AMD가 AI용 반도체인 '인스팅트 MI300' 시리즈를 6일(현지시간) 공식 출시했다. AI 반도체 시장을 선점한 엔비디아의 대항마로 AMD는 GPU 처리 속도와 능력을 한층 강화해 맞설 계획이다.엔비디아 H100과 직접 비교한 AMD…"MI300X 성능 뛰어나"AMD는 이날 미국 서부 캘리포니아주 새너제이에서 기술 행사를 열고 서버와 PC에 사용 가능한 AI용 그래픽처리장치(GPU) 신제품 '인스팅트 MI300X'와 중앙처리장치(CPU)와 GPU의 결합 형태인 '인스팅트 MI300A'를 공개했다. AMD는 앞서 지난 6월 인스팅트 MI300 시리즈를 발표하고 연말부터 본격 출시에 들어간다고 밝힌 바 있다.두 제품 모두 대규모 언어모델(LLM)을 교육, 운영하는 데 사용되는 AI용 반도체다. 특히 AI 기술 개발의 핵심인 GPU 신제품인 MI300X는 192GB HBM3를 탑재해 이전 M1250X 버전보다 메모리 용량이 1.5배 크고 메모리 용량과 에너지 효율성을 개선했다고 AMD는 소개했다.
23.12.07