선도적인 글로벌 AI 솔루션 제공업체인 이노디스크가성장하는 엣지 컴퓨팅 어플리케이션의 수요를 충족하도록 특별히 설계된 새로운 E1.S SSD를 출시했습니다. E1.S 엣지 서버 SSD는 현대 데이터 집약적인 환경의 중요한 요구 사항을 해결하고 기존 산업용 SSD와데이터 센터 SSD 간의 격차를 해소하기 위해 탁월한 성능, 안정성 및 열 관리 기능을 제공합니다.​AI와 5G 기술이 빠르게 발전함에 따라 데이터 처리 및 저장에 대한 수요는 계속 증가하고 있습니다.E1.S SSD는 오늘날의 SSD에서 주요 관심사가 된 열 방출과 성능의 균형 문제를 해결합니다. 기존의 산업용 및 데이터 센터 SSD는 엣지 어플리케이션의 요구 사항을 충족하는 데 어려움을 겪는 경우가 많았습니다. Innodisk의 E1.S는 엔터프라이즈 및 데이터 센터 표준 폼 팩터(EDSFF) 설계로 이러한 병목 현상을 제거하고U.2 및 M.2 SSD보다 우수한 대안을 제공합니다.​E1.S SSD는 동적 열 스로틀링 기술과 -40°C에서 85°C의 넓은 작동 온도 범위를 포함한강력한 열 관리 기능을 갖추고 있어 까다로운 환경에서도 탁월하게 작동하도록 설계되었습니다. 400GB에서 8TB까지의 폭 넓은 용량 옵션과 높은 일일 드라이브 쓰기(DWPD) 지원을 갖춘 이 다용도 드라이브는데이터 센터를 위한 효율적인 부팅 드라이브이자 고성능 컴퓨팅 어플리케이션을 위한 신뢰할 수 있는 스토리지 솔루션으로 사용됩니다.뛰어난 내구성과 컴팩트한 폼 팩터 덕분에 1U 서버, AI 시스템 및 머신 러닝 환경에 배포하기에 특히 적합합니다.​PCIe 5세대에 최적화된 E1.S는 고성능 작업 환경에서 M.2 SSD의 일반적인 과열 및 전력 문제를 해결합니다.핫 플러그 설계로 원활한 업그레이드를 보장하면서 다운타임을 줄입니다. E1.S는 차세대 산업용 컴퓨터와 엣지 서버에 대한 검증을 완료했으며, NVIDIA의 MGX 숏폼 엣지 AI 서버와의 통합을 지원합니다. 또한 E1.S 표준 온도 시리즈는 핫 스왑 기능과 SSD 이벤트 로그, 자체 모니터링, 온라인 펌웨어 업데이트를 포함한고급 기능을 갖춘 강력한 부팅 드라이브 역할을 합니다. 대규모 서버 인프라를 위해 이노디스크는 추가 용량과 내구성을 갖춘 E3.S SSD를 제공하여 데이터 센터에 이상적입니다.​이노디스크는 산업용 NAND 기술, 첨단 열 관리, 맞춤형 SSD 솔루션으로 시장을 선도하고 있습니다. 이노디스크는 맞춤형 서비스를 제공함으로써 SSD 방열과 성능 간의 완벽한 균형을 보장합니다. AI, 엣지 컴퓨팅 또는 고성능 엔터프라이즈 환경에서 E1.S 및 E3.S SSD는오늘날의 가장 까다로운 작업 환경에 필요한 신뢰성과 성능을 제공합니다. 이노디스크 공식 대리점 마이크로웍스코리아는 고객의 요구에 맞춰 시스템을 혁신하고성능을 향상시키는 최적의 솔루션을 전문적인 지원 및 서비스를 통해 제공해 드립니다.​*마이크로웍스코리아㈜에서 반도체 재고공유 플랫폼 ESC재고 공유 플랫폼 ESC 사이트 주소 : http://www.microworks-esc.com/kr/index.php재고 공유 플랫폼 ESC 홍보 동영상 : https://www.youtube.com/watch?v=2y6N6pKzFDE회사 공식 홈페이지 : https://www.microworks.co.kr/en/index.php회사 공식 블로그 보기 : https://blog.naver.com/mworksk문의 사항 : 02-6112-7328

삼성전자가 업계 최초로 8세대 V랜드르 적용한PCIe 4.0 차량용 SSD AM9C1 개발, 연내 양산에 들어간다고 24일 밝혔다.삼성전자는 이미 주요 고객사에 업계 최고 속도 256GB(기가바이트)샘플을 제공했다.​

퀄컴이 지속 가능한 인공지능(AI)을 위해 분산형 AI가 필요하다는 입장을 내놨다.분산형 AI는 AI추론을 클라우드뿐 아니라 스마트폰, 노트북 등개인용 IT 기기에서도 구현, AI운영 비용을 줄이는 모델이다.​

          세계 최초 개발 완료 타이틀... 연내 양산해 원가 경쟁력 SK하이닉스가 현존 D램 중 가장 미세화된 10나노(nm·1나노는 10억분의 1미터)급6세대(1c) 기술을 세계 최초로 개발했다. 앞서 5세대인 10나노 1b는지난해 5월 삼성전자가 SK하이닉스보다 열흘 먼저 양산했지만,6세대는 SK하이닉스가 한발 앞서 나간 셈이다.차세대 D램을 두고 두 기업의 자존심 경쟁이 치열해 지고 있다.​SK하이닉스가 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한16GB(기가비트) DDR5 D램을 개발했다고 29일 밝혔다.​SK하이닉스는 “연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 제품을 공급해메모리 반도체 시장의 성장을 이끌어 갈 것”이라고 강조했다.​SK하이닉스는 1b D램의 플랫폼을 확장하는 방식으로 1c를 개발했다.이를 통해 공정 고도화 과정에서 발생할 수 있는 시행착오를 줄이는 것은 물론,업계 최고 성능 D램으로 인정받는 SK하이닉스 1b의 강점을가장 효율적으로 1c로 옮겨올 수 있다고 회사의 기술진은 판단했다.​또, 극 자외선(EUV) 특정 공정에 신소재를 개발 적용하고,전체 공정 중 EUV 적용 공정 최적화를 통해 원가 경쟁력을 확보했다.설계 기술 혁신도 병행해 이전 세대인 1b 대비 생산성으로 30% 이상 향상시켰다.​고성능 데이터센터에 주로 활용될 1c DDR5의 동작속도는8Gbps(초당 8기가비트)로, 이전 세대 대비 11% 빨라졌다.또, 전력 효율은 9% 이상 개선됐다.AI시대가 본격화되면서 데이터센터의 전력 소비량이 늘어나는 가운데,클라우드 서비스를 운영하는 글로벌 고객들이 SK하이닉스 1c D램을데이터센터에 적용하면 전력 비용을 이전보다최대 30%까지 줄일 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다.김종환 sk하이닉스 부사장(DDR5 개발담당)은​“1c 기술을 차세대 HBM, LPDDR, GDDR7등 최첨단 D램 주력 제품군에 적용하면서고객에게 차별화된 가치를 제공할 것” 이라고 말했다.​​출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)“하이닉스, 6세대 D램 ‘1cDDR5’ 개발... 삼성보다 앞섰다”

[반도체 뉴스] 삼성전자, 0.65mm 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산삼성전자가 업계 최소 두께 12mm급 LPDDR5XD램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.​이 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR5X D램 중 가장 얇다.삼성전자는 업계 최소 크기 12mm급 LPDDR5X D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술,패키지 회로 기판과 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를약 9% 줄이고 열 저항을 약 21.2% 개선했다.또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간을 확보해 원활한 공기 흐름을 유도하고,각 내부 온도 제어에 도움을 주는 게 강점이다.​삼성전자는 향후 6단 구조 기반 2GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 앏은LPDDR5X D램 패키지로 개발, 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된솔루션을 공급할 예정이다.배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은"고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR5X D램의 성능뿐만 아니라온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며, "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.

글로벌 반도체 기업들이 산화물 반도체 개발에 나선 이유글로벌 반도체 기업들이 산화물 반도체 연구개발에 팔을 걷었다.산화물 반도체는 그간 디스플레이 산업에 활발히 적용된 품목이다.전력 누설이 적고, 전자 이동이 빠른 강점 때문이다.삼성전자는 지난 5월 개최된 IMW 기조연설에서 차세대 메모리 기술인 IGZO 기반 수직 채널 트랜지스터를 소개, 최신 메모리 기술 발표장을 뜨겁게 달궜다.IGZO는 인듐(In), 갈륨(Ga), 산화아연(ZnO)으로 구성된 금속 산화물 소재다.삼성은 IGZO 기반 수직 채널 트랜지스터(VCT)를 통해 차세대 D램으로의 확장을 도모한다.IGZO 소재는 높은 전자 이동도, 제로에 가까운 누설전류 저온 공정에서의 적합성 등의 장점으로 반도체 업계의 지속적인 관심을 끌어왔다.Q : 산화물 반도체가 무엇인가?A : 반도체 하면 실리콘이라고 알고 있는데 산화물 반도체는 말 그대로 산화물이다.금속과 산소가 결합된 것을 말한다.산화물 반도체라는 것이 아주 새로운 것은 아니다.인듐 옥사이드나 틴 옥사이드 같은 물질에 가스가 달라붙으면 전기 전도도가 바뀌는성질을 이용하여 센서 소재로 많이 활용되었다.그런데 소위 IGZO라 불리는 인듐, 갈륨, 징크 옥사이드를 섞어보니 반도체 특성을 보여준다는 것을 발견하고 디스플레이 산업에 적용하기 시작했다.Q : 디스플레이에 적용하게 된 이유는 무엇인가?A : 디스플레이에서는 LCD 이후에 OLED가 나오면서 새로운 소대에 대한 니즈가 있었다.OLED는 LCD와 다르게 전류를 흘려줘야 OLED 다이오드에 불이 켜지는데전류를 많이 흘려줄수록 빛이 밝게 나오게 된다.그런데 기존의 아몰포스 실리콘의 경우에는 전류 이동도가 대단히 낮은 수준이다.그래서 나온 기술이 저온에서 레이저로 결정화하는 저온폴리실리콘(LTPS)이었다.옥사이드 기술이 적용되는 상황이다.Q : 어느 분야에서 관심이 많은가?A : 처음 반도체 쪽에서 관심을 가졌던 분야는 3D 낸드였다.3D 낸드는 폴리실리콘 채널을 200단, 300단 증착하게 되는데 적층이 길어질수록 저항이 증가해 전류령이 줄어드는 문제가 있었다.그래서 이동도가 높고 ALD로 깊이 있는 적층을 할 수 있는 채널 물질로 산화물 반도체의 가능성이 검토됐었다.그런데 적용해보니 산화물 반도체는 N형 특성만 갖는 것으로 나타났다.N형과 P형과 전자기기의 기본 구성 요소로, 서로의 특성을 활용하여 다양한 전자소자와 회로를 구현하는데 필수적인데 P형을 구현하지 못하는 것이다.출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)“[Y인사이트]글로벌 반도체 기업들이 산화물 반도체 개발 나선 이유”

[반도체 뉴스] 어드밴스드 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 테크

인텔, 씬센스, 이니베이션 등 뉴로모픽 반도체 연구"뉴로모픽반도체, 아직은 킬러 애플리케이션 없어"데이터센터의 전력사용량이 급증하면서, 전력 사용량이 적은 인공지능(AI) 반도체에 대한 필요성이 대두되고 있다.업계에서는 인간의 뇌를 모사한 뉴로모픽반도체가 그래픽처리장치(GPU) AI반도체의 대안이 될 수 있을 것으로 보고 있다.뉴로모픽반도체는 GPU 대비 소비 전력이 수십배 이상 개선된 차세대 반도체다.​정두석 한양대학교 교수는 27일 서울 양재 엘타워에서 열린 뉴로모픽반도체 워크숍에서 '디지털 뉴로모픽 프로세서 개발동향'을 주제로 발표했다. 정 교수는 "(뉴로모픽 반도체 연구는) 그래픽처리장치(GPU)가 AI의 지속적인 발전을 보장해주는하드웨어인가에 대한 질문에 답을 찾기 위한 노력 중 하나"라며 "스파이킹 신경망(SNN)이라고 하는 것이정답이라고 말씀드리긴 어렵지만 대안이 될 수 있다"고 말했다.

상용부품(COTS) 활용한 저비용 위성위성 10기 추가 예정, 신뢰성 평가 중요성↑국산 초소형 군집위성이 성공적인 첫발을 내딛었다. 과학기술정보통신부는 지난 24일 오전 7시 8분경뉴질랜드 마히야 발사장에서 초소형급 지구관측용 실용위성인 ‘초소형 군집위성 1호’를 발사했다.우주 궤도에 진입한 이후 양방향 교신과 함께 태양광 패널이 전개됐다. 최종 발사 성공이 확인된 셈이다.

​유리 기판이 어드밴스드 반도체 패키지 업계의 주목을 받고 있습니다.세계 굴지의 다수 기업이 기존 반도체 패키지 기판인FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array)의 유기 소재 코어층을 유리 기판으로대체하려는 연구와 투자를 지속하고 있기 때문입니다.

'화성 이주시대'앞당길 우주반도체어떻게 만들고 쓰이나최근 출시되는 스마트폰은 '위성통신' 기능이 적용된 경우가 많습니다.위성을 이용해 지금껏 이뤄지기 어려웠던 서비스를 대비하기 위한 차원입니다.스페이스X의 스타링크가 재난 상황은 물론 금융, 정치외교에 이르기까지다양한 분야에서 영향력을 발휘하고 있다는 사실은 더 이상 놀라운 일이아닙니다. 인공지능(AI), 드론이 난무하는 현대전은 모두 위성통신이 있기에 가능한 일입니다.

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 헤게모니를 되찾기 위한 기술 개발에박차를 가하고 있다. 삼성전자는 최근 ‘하이브리드 본딩’(HCB) 기술을 적용해16단 HBM 샘플을 제조했고, 정상 작동하는 것을 확인했다고 밝혔다.하이브리드 본딩은 6세대 HBM부터 사용될 것으로 전망되는 신기술이다.

지난 2월 반도체 수출이 전년동월대비 성장을 4개월째 이어갔습니다.하지만 메모리반도체 가격 상승이 주춤하는 등 아직 수요보다 공급쪽에서가격 변화를 주도하고 있다는 점은 불안 요소입니다.​14일 과학기술정보통신부는‘2024년 2월 정보통신기술(ICT) 수출입 동향’을공개했다.

반도체 회복이 본격화되었습니다. 1월 반도체 수출은 메모리반도체에 이어시스템반도체도 전년동월대비 반등했습니다.​16일 과학기술정보통신부는 ‘2024년 1월 정보통신기술(ICT) 수출입 동향’을 공개했습니다.

​메모리 반도체 업계 주름살이 펴지고 있습니다. D램과 낸드플래시 가격이 4개월 연속 증가했습니다.삼성전자와 SK하이닉스는 작년 4분기 D램 흑자전환에 성공했습니다.

HBMHigh Bandwidth Memory​‘챗gpt’, ‘DALL·E’, ‘Bard’의 등장과 같이 AI서비스 종류가 다양해지고고도화될수록, 메모리 반도체가 수행해야할 역할도 더욱 확장되고 있습니다.​AI 서비스를 원활하게 구현하려면 대량의 데이터를 기반으로여러 연산을 동시에 빠르게 수행하는 능력이 필요하기 때문입니다.