메모리,반도체 토탈솔루션 전문기업 마이크로웍스 코리아㈜ 입니다.작년 하반기부터 메모리가격 하락의 시작과함께, 과잉재고로 메모리제조사들이 힘들어 하고 있습니다…빅메이져 글로벌 삼성.하이닉스.마이크론은 보유중인 메모리재고가 많아 감산정책을 발표하였으며, 23년 하반기로 접어들어감에 따라 재고감소시작과 수익성이 개선되고 있습니다.

■시스템 반도체(System Semiconductor)​시스템 반도체는 논리와 연산, 제어 기능 등을 수행하는 반도체를 말합니다.​정보를 저장하는 메모리 반도체와 달리 시스템 반도체는 디지털화된 전기적 정보(Data)를연산하거나 처리(제어, 변환, 가공 등)하는 반도체입니다.​시스템 반도체는 마이크로컴포넌츠(Microcomponents), 아날로그 IC(analog IC), 로직 IC(Logic IC),광학 반도체(Optical Semiconductor) 등으로 구분됩니다.

■ 반도체에 옷을 입히다. 패키지 Package오늘의 주제는 반도체 패키지입니다.지난 번에는 패키징 공정에 대해서 알아보았는데요, 오늘은 좀 더 구체적으로 알아볼까요?​​반도체 패키지의 역할하나, 외부의 전원 공급 및 입출력 신호 전류들을 공급둘, 열 발산을 통한 반도체 소자의 온도를 제어셋, 반도체 소자를 기계적 또는 화학적인 위험 요소로부터 보호일반적으로 알려진 반도체라고 하면 검은색의 납작하고 작은 직사각형의 지네 같은 다리들이 여러 개 붙어있는 부품을 상상하지 않으셨나요?이런 타입의 패키지(TSOP)는 예전에는 자주 사용되었지만 현재는 일부 제품에만 사용되고 있습니다.그렇다면 다른 패키지 형태는 어떤 것들이 있는지 자세히 알아볼까요?​■ 같은 듯 다른 패키지의 종류 – TSOP, LGA, FBGA​TSOP PKG (Thin Small Outline Plastic Pakage)리드 프레임을 이용하여 앏게 제작한 패키지로서 공정 가격이 매우 저렴합니다.접점의 역할을 하는 리드 프레임이 지네 발처럼 나온 형태로 연결하기도 간편하죠.현재는 일부 NAND Flash에 사용되고 있어요.LGA PKG (Land Grid Array Package)​외부단자를 패키지 밑면에 배치해 입출력 단자의 수를 극대화 한 형태로 Solder Ball 없이 밑바닥만 있는 PAD형태입니다.리드의 인덕턴스가 작기 때문에 고속 칩에 적합한 패키지입니다.​*인덕턴스란(inductance)?회로에 흐르는 전류의 변화가 회로 자체 또는그 근접 회로에 기전력을 유기하는 회로의 성질FBGA PKG (Fine Ball Grid Array Pakage)LGA에 Solder Ball을 접합한 형태로 TSOP에 비해 칩과 입출력부분과의전기적 배선이 짧고, 더 빠른 속도의 소자 구현이 가능한 패키지 기술이에요. 열/전기적 특성이 뛰어나다는 장점이 있습니다.현재 가장 보편적으로 사용되는 일반적인 패키지 형태에요.​그저 반도체라고 하면 검은색의 납작한 플라스틱 모양을 상상했었는데 반도체 소자를 감싸고 있는 패키지에도 여러 종류가 있다는 사실이 놀랍죠?패키지 하나에도 반도체의 놀라운 기술력이 숨겨져 있다는 사실!출처 : SK hynix newsroom

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 올 3분기 D램에 이어 낸드플래시 매출도 전분기 대비 상승하며 침체됐던 메모리 반도체 시장이 반등 조짐을 보이고 있다. 5일 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올 3분기 전 세계 낸드 매출은 전분기보다 2.9% 증가한 92억2900만 달러를 기록했다.삼성전자는 3분기 매출 29억 달러, 시장 점유율 31.4%로 1위를 수성했다. 점유율은 전분기 대비 소폭 줄었고, 매출은 변화가 없었다.트렌드포스 측은 "삼성은 서버 부문의 수요 부진에도 소비자 가전제품, 특히 PC와 스마트폰 증가 덕분에 반등했다"며 "3분기에는 부진에서 벗어났다"고 밝혔다.SK하이닉스와 솔리다임을 합친 SK그룹은 매출 18억6400만 달러, 점유율 20.2%로 2위를 차지했다. SK그룹은 전분기보다 매출은 11.9%가 올랐고, 점유율도 1.6% 상승했다.반면 일본 키오시아는 주 고객사인 애플의 주문 지연으로 인해 출하량이 10~15% 감소해 낸드 매출이 13억4000만 달러를 기록하며 전분기보다 8.6% 감소했다. 미국 마이크론 역시 매출 11억5000만 달러로 전분기 대비 5.2% 감소했다. 

인공지능(AI) 기술 개발에 필수적인 반도체의 중요성이 빠르게 커지고 있는 가운데 AMD가 AI용 반도체인 '인스팅트 MI300' 시리즈를 6일(현지시간) 공식 출시했다. AI 반도체 시장을 선점한 엔비디아의 대항마로 AMD는 GPU 처리 속도와 능력을 한층 강화해 맞설 계획이다.엔비디아 H100과 직접 비교한 AMD…"MI300X 성능 뛰어나"AMD는 이날 미국 서부 캘리포니아주 새너제이에서 기술 행사를 열고 서버와 PC에 사용 가능한 AI용 그래픽처리장치(GPU) 신제품 '인스팅트 MI300X'와 중앙처리장치(CPU)와 GPU의 결합 형태인 '인스팅트 MI300A'를 공개했다. AMD는 앞서 지난 6월 인스팅트 MI300 시리즈를 발표하고 연말부터 본격 출시에 들어간다고 밝힌 바 있다.두 제품 모두 대규모 언어모델(LLM)을 교육, 운영하는 데 사용되는 AI용 반도체다. 특히 AI 기술 개발의 핵심인 GPU 신제품인 MI300X는 192GB HBM3를 탑재해 이전 M1250X 버전보다 메모리 용량이 1.5배 크고 메모리 용량과 에너지 효율성을 개선했다고 AMD는 소개했다.

삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다. 특히, 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량 구현하여, 128GB(기가 바이트) 모듈을 TSV 공정없이 제작 가능하게 되었다. * 기존 32Gb 이하 용량으로 128GB 모듈 제작 시 TSV 공정 사용이 필수 * TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극): 칩을 얇게 간 다음, 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술 또한 동일 128GB 모듈 기준, 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능해 데이터센터 등 전력 효율을 중요시하는 IT 기업들에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 지난 20일 SK하이닉스에서 흥미로운 반도체 개발 소식을 발표했습니다.HBM. 바로 고대역폭메모리에 관한 내용이었는데요. TSV와 MR-MUF 기술을 활용해 D램을 12층으로 쌓아올린 'HBM3' 24GB 제품 개발을 완료했다는 게 핵심이었습니다.이번 기사에서는 SK하이닉스의 HBM 내부는 어떤 모양이고, 어떻게 이것을 만들었을 지에 대한 정보로 총 두 편을 준비했습니다. 우선 HBM이 각광 받는 이유를 조명하고, 2편에서는 핵심 공정과 미래 HBM 제조 기술의 키 포인트도 함께 살펴보겠습니다.출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/29OEGJGUPB

GPU는 1세대, 이제 2세대 전쟁 인공지능(AI) 열풍으로 엔비디아의 시가총액이 1조 달러(약 1300조원)를 넘어선 가운데 AMD, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업의 몸값이 함께 뛰고 있다. 이제 막 꽃을 피운 AI가 사회 각 분야와 산업에 적용되려면 반도체가 반드시 필요한 상황. 진정한 AI 시대를 이끌 ‘반도체 스타’는 누가 될까.  산업 곳곳에 생성 AI가 도입되면 AI 반도체 산업은 더욱 빠르게 성장할 것으로 보인다. 정보통신정책연구원(KISDI)은 글로벌 AI 반도체 시장 규모가 2022년 326억 달러(약 42조원)에서 2030년 1179억 달러(약 151조원)까지 증가할 것이라고 내다봤다. 시스템 반도체 시장(3769억 달러, 약 483조원)의 30% 이상을 AI 반도체가 차지한다는 것이다.

마이크로웍스코리아가 기업들의 반도체 재고 공유 플랫폼인 ESC(Excess Stock Cloud)를 리뉴얼 오픈했다고 22일 밝혔다. 마이크로웍스코리아 ESC는 불용재고, 장기재고, 잉여재고를 적정 가격에 판매하고 구매할 수 있도록 구성된 플랫폼으로, 기업들의 필요한 자재 재고 유무를 확인할 수 있으며 기존에 형성 된 가격보다 저렴하게 구매할 수 있다는 설명이다. 예컨대 A라는 네비게이션 제조 업체가 생산하는 모델이 단종되어 사용하던 부품이 불용 재고로 남았을 때 ESC 플랫폼에 해당 재고 리스트를 업로드 할 수 있고, B사는 A업체가 올려둔 리스트 중 필요한 부품이 확인되면 시장가보다 저렴하게 구매할 수 있다는 것이다. 마이크로웍스코리아 안철 대표는 “ESC플랫폼은 기업들의 문제 재고 리스트를 공유 함으로써 재고 소진의 기회를 얻고 해당 재고를 필요로 하는 기업에서 저렴히 구매할 수 있는 상호 이익을 목표로 하고 있다”고 설명했다.

반도체 수탁생산인 파운드리 시장에서 세계 1위 자리를 지키고 있는 대만 TSMC에 경고등이 켜졌다. 반도체 혹한기로 실적에 타격을 입은 상황에 지정학적 불확실성까지 높아지며 이중고를 겪고 있어서다.TSMC는 올해 1분기 경기 하강과 고객사 수요 조절 탓에 순이익 2069억4000만 대만달러를 달성하는 데 그쳤다. 지난해 같은 기간보다 2.1% 증가한 수치로 분기 기준 4년 만에 가장 낮은 성장률이다. 매출은 5086억3000만 대만달러로 지난해 같은 기간보다 3.6% 상승했지만, 당초 회사가 내놓은 전망치를 하회했다. 올해 3월 매출만 놓고 보면 1년 전보다 15.4% 줄며 분기가 지날수록 하락세가 두드러지는 양상이 나타난다.출처 : 블로터(https://www.bloter.net)

반도체 산업이 경제 차원을 넘어 안보 문제로 대두되면서 미국과 중국에 이어 유럽연합(EU)도 자국 경쟁력 강화를 위한 정책을 꺼내 들었다. 대규모 보조금을 앞세워 세계 유력 기업을 역내에 유치해 반도체 생태계를 꾸리겠다는 계획이다. 하지만 우리나라 기업이 얻을 득실은 미미할 전망이다. 당장 반도체 업황 부진으로 유럽 투자 여력이 없는 데다 현지는 메모리반도체 수요가 크지 않다는 것이 이유로 꼽힌다.출처 : 블로터(https://www.bloter.net)

메모리 반도체 1위 삼성전자가 감산을 공식화하면서 업황 악화를 극복하기 위한 업계 ‘공급조절 공조’가 본격화됐지만 D램과 낸드플래시(이하 낸드) 가격은 상승 기미가 보이지 않는다. 여전히 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 3사와 서버, 스마트폰 업체에 쌓인 메모리반도체 재고가 높은 탓으로 해석된다. 업황 반등 시점을 앞당기기 위한 추가적인 공급조절이 필요하다는 분석도 나온다.출처 : 블로터(https://www.bloter.net)