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유리 기판이 어드밴스드 반도체 패키지 업계의 주목을 받고 있습니다.

세계 굴지의 다수 기업이 기존 반도체 패키지 기판인

FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array)의 유기 소재 코어층을 유리 기판으로

대체하려는 연구와 투자를 지속하고 있기 때문입니다.