삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 헤게모니를 되찾기 위한 기술 개발에

박차를 가하고 있다. 삼성전자는 최근 ‘하이브리드 본딩’(HCB) 기술을 적용해

16단 HBM 샘플을 제조했고, 정상 작동하는 것을 확인했다고 밝혔다.

하이브리드 본딩은 6세대 HBM부터 사용될 것으로 전망되는 신기술이다.