정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 지난 20일 SK하이닉스에서 흥미로운 반도체 개발 소식을 발표했습니다.

HBM. 바로 고대역폭메모리에 관한 내용이었는데요. TSV와 MR-MUF 기술을 활용해 D램을 12층으로 쌓아올린 'HBM3' 24GB 제품 개발을 완료했다는 게 핵심이었습니다.

이번 기사에서는 SK하이닉스의 HBM 내부는 어떤 모양이고, 어떻게 이것을 만들었을 지에 대한 정보로 총 두 편을 준비했습니다. 우선 HBM이 각광 받는 이유를 조명하고, 2편에서는 핵심 공정과 미래 HBM 제조 기술의 키 포인트도 함께 살펴보겠습니다.

출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/29OEGJGUPB