■ 이번 주 한눈에 보기
• AI 인프라 S-커브 본격화 :
HBM3E 주력 안착 및 HBM4 수요 가시화로 메모리 수퍼사이클 재확인
• LPDDR6 시대 개막 :
삼성·SK하이닉스, ISSCC 2026에서 저전력·고대역폭 메모리 주도권 경쟁
• 차세대 전력 반도체 부상 :
SiC/GaN을 넘어 AlN(질화알루미늄) 소재까지 공급망 리스크 관리 대상 확대
Made by Microworks Korea
■ 이번 주 한눈에 보기
• AI 인프라 S-커브 본격화 :
HBM3E 주력 안착 및 HBM4 수요 가시화로 메모리 수퍼사이클 재확인
• LPDDR6 시대 개막 :
삼성·SK하이닉스, ISSCC 2026에서 저전력·고대역폭 메모리 주도권 경쟁
• 차세대 전력 반도체 부상 :
SiC/GaN을 넘어 AlN(질화알루미늄) 소재까지 공급망 리스크 관리 대상 확대